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一种传感器防护封装结构制造技术
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文档序号:26563132
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本实用新型公开了一种传感器防护封装结构,包括组装为腔体的传感器封装腔体上壳和传感器封装腔体底壳,在传感器封装腔体底壳左端设有连通腔体内部的贯通孔,在传感器封装腔体底壳内设有一变径的弹性元件,弹性元件的左端外径小于右端外径,弹性元件的左端与贯...
该专利属于济南市长清计算机应用公司所有,仅供学习研究参考,未经过济南市长清计算机应用公司授权不得商用。
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