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本实用新型公开了一种电子产品封装用易降解热缩膜，包括卷筒、圆柱块、限位杆、直杆和固定块，所述卷筒表面缠绕有热缩膜本体，所述卷筒内部开设有第三滑槽，所述圆柱块上方与下方均竖直安装有连接杆，所述连接杆与第三滑槽滑动连接，所述圆柱块中部开设有旋转...
该专利属于明达塑胶科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明达塑胶科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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