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本发明公开了一种高可靠SiP的可靠性分析方法与流程，属于半导体可靠性分析领域。可靠性分析方法包括以下步骤：根据设计规则建立有限元分析模型；建立材料库，赋予各部件材料属性；进行网格划分与接触设置；依据第一种考核试验条件，搭建仿真链路，设置合理...
该专利属于北京轩宇空间科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京轩宇空间科技有限公司授权不得商用。

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