下载一种减少直拉单晶硅内部气孔的方法的技术资料

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本发明涉及单晶硅生产技术领域,具体公开一种减少直拉单晶硅内部气孔的方法。所述方法包括如下步骤:在石英坩埚的圆柱周壁内侧涂覆氢氧化钡涂层;装料,抽空至炉内压力为5~15Torr,调节氩气流量为50~60L/min,将单晶炉的加热器功率调节至熔...
该专利属于英利能源(中国)有限公司;河北省凤凰谷零碳发展研究院所有,仅供学习研究参考,未经过英利能源(中国)有限公司;河北省凤凰谷零碳发展研究院授权不得商用。

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