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本实用新型涉及一种方便拆卸的多通道温度控制模块，第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，安装腔内设有PCB电路板，PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，后壳本体靠近前壳本体的一侧设有第一弹性卡扣，前壳本体上设有供第一弹性卡扣卡接的卡槽...
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