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本发明涉及海尔贝克磁环组件技术领域,公开了一种海尔贝克磁环组件的组装工艺,包括:将各个磁瓦吸附在定位筒外表面;将套筒套设在圆环的外表面;向下移动套筒、使各个磁瓦上部漏出;在各个磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶;将铝环套在各个磁瓦上部漏出部分...该专利属于包头市英思特稀磁新材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过包头市英思特稀磁新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及海尔贝克磁环组件技术领域,公开了一种海尔贝克磁环组件的组装工艺,包括:将各个磁瓦吸附在定位筒外表面;将套筒套设在圆环的外表面;向下移动套筒、使各个磁瓦上部漏出;在各个磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶;将铝环套在各个磁瓦上部漏出部分...