下载无机填料表面包银和其水性光固化导电银浆及其制备方法的技术资料

文档序号:26508568

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本发明公开了一种无机填料表面包银的水性光固化导电银浆,其特征在于:所述导电银浆各组分质量百分比为:表面包银的无机填料10~70%、聚丙烯酸酯水性树脂15~60%、水5~40%、光引发剂0.1~5%。该款水性光固化银浆可以印刷密度高、均一性好...
该专利属于浙江泰仑电力集团有限责任公司;国网浙江省电力有限公司湖州供电公司;武汉南瑞电力工程技术装备有限公司;国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江泰仑电力集团有限责任公司;国网浙江省电力有限公司湖州供电公司;武汉南瑞电力工程技术装备有限公司;国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司授权不得商用。

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