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本实用新型揭示了一种SIP封装工艺中全自动化高效激光镭射系统，其包括直线轨道、在所述直线轨道上进行水平移动的地轨机器人、设置在所述地轨机器人活动末端的夹持机构、沿所述直线轨道两侧分布的若干激光镭射机与一上下料输送机构，所述激光镭射机设置有一...
该专利属于立讯电子科技(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯电子科技(昆山)有限公司授权不得商用。

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