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本发明公开了一种投光灯自动组装设备，包括组装设备本体，所述组装设备本体包括输送带、沿着输送带的输送方向依次设置的用于对工件进行激光打标的激光打标机构、用于将PCB板进行上板操作的上板机构、用于对PCB板进行焊锡的焊锡机构、用于对工件进行气密...
该专利属于杭州罗莱迪思科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州罗莱迪思科技股份有限公司授权不得商用。

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