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本发明公开了一种三维激光打孔定位方法，包括以下步骤：对三维五轴运动平台进行初始化，将工件固定在三维五轴运动平台上，激光头固定在三维五轴运动平台上方；通过三维五轴运动平台对工件进行姿态转正，使工件基准面的法向量与三维五轴运动平台的Z轴平行；通...
该专利属于武汉华工激光工程有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华工激光工程有限责任公司授权不得商用。

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