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本发明公开了一种人工智能半导体芯片除湿装置及系统，其结构包括机体，所述机体上设置有安装板、湿度传感器、控制器、进气槽和出气槽，所述安装板通过焊接于所述机体上端的边缘处，所述湿度传感器通过螺钉与所述机体正前方的上方，所述控制器位于所述湿度传感...
该专利属于涌明科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过涌明科技(上海)有限公司授权不得商用。

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