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本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，S1、在紫铜带上制作单面线路层，在蚀刻过程中确保蚀刻的深度为紫铜带厚度的一半；S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带，将两张紫铜带的单面线路层相对立放置，将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板...
该专利属于四川英创力电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川英创力电子科技股份有限公司授权不得商用。

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