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本发明公开了一种采用扩散键合克服寄生振荡的结构和实现方法，包括激光增益介质、对应波长激光能够有效吸收材料构成的吸收层、外包层，其中激光增益介质、激光吸收层、外包层之间采用无胶热键合技术进行连接。本方法多次扩散键合在增益介质周围的吸收层材料，...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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