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本发明公开了一种功率芯片的自动共晶焊接方法，包括：对载体、焊料片和功率芯片进行预处理；对载体进行预热；在载体上放置焊料片；使用自动拾取吸头拾取功率芯片，自动拾取吸头将功率芯片放置在焊料片上进行热压并进行刮擦；自动拾取吸头取回共晶完成后的功率...
该专利属于上海航天电子通讯设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天电子通讯设备研究所授权不得商用。

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