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本发明公开了一种窄边框产品组装工艺及装置,该工艺包括以下步骤:S1:将预先准备的一片背光屏放置于组装装置内并撕下背光屏的保护膜;S2:取一片已贴好的电容屏半成品并撕下保护膜备用;S3:将电容屏半成品放入装有背光屏的组装装置内,并轻压电容屏表...该专利属于深圳市天正达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市天正达电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种窄边框产品组装工艺及装置,该工艺包括以下步骤:S1:将预先准备的一片背光屏放置于组装装置内并撕下背光屏的保护膜;S2:取一片已贴好的电容屏半成品并撕下保护膜备用;S3:将电容屏半成品放入装有背光屏的组装装置内,并轻压电容屏表...