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本实用新型涉及耳机技术领域，尤其公开了一种耳机，包括：壳体，壳体内安装有音圈和膜片，壳体上设有第一孔，第一孔用于向外传输声音；垫块，垫块连接于壳体上，垫块和音圈分别位于膜片的两侧，垫块能够与向壳体上设有第一孔的方向移动至设定位置的膜片抵持，...
该专利属于深圳市豪恩声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市豪恩声学股份有限公司授权不得商用。

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