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本实用新型公开了半导体除装置技术领域的一种半导体除湿装置，包括除湿器壳体，所述除湿器壳体的左部内腔安装有冷却片，所述冷却片的左侧安装有有半导体制冷片，所述半导体制冷片的左侧安装有散热片，所述除湿器壳体的左部内腔安装有风扇，所述除湿器壳体的右...
该专利属于南京钒焱电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京钒焱电子科技有限公司授权不得商用。

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