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本申请涉及一种光子对源集成模块，包括：光子对源芯片、光纤晶体载块、光纤和温控台；光子对源芯片安装在温控台的表面，光子对源芯片的两侧分别设有一个光纤晶体载块，每一个光纤晶体载块放置有一根光纤，每一根光纤穿过光纤晶体载块与光子对源芯片耦合连接，...
该专利属于天津领芯科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津领芯科技发展有限公司授权不得商用。

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