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一种实现三维位置放射性检测的立体编码结构制造技术
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文档序号:26461490
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本实用新型涉及一种实现三维位置放射性检测的立体编码结构,包括由填充材料所构成的三维编码体,在所述三维编码体中设置有若干个辐射探测器,所述三维编码体的内部和/或表层中设置有不规则的孔或缺口。本实用新型将辐射探测器进行多组合的结构设计,再经算法...
该专利属于北京镧宇科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京镧宇科技有限公司授权不得商用。
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