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一种高纯半导体单晶热等静压连接的装配结构，属于半导体材料制备领域，具体涉及将多块小尺寸单晶通过热等静压方式制备成大尺寸单晶的装配结构。结构中包括包套和置于包套内部的晶块单元，所述包套由包套主体和包套上盖组成，所述包套主体或包套上盖上设置抽气...该专利属于中国电子科技南湖研究院;中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技南湖研究院;中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。