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本实用新型公开一种具有底部散热板的高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板上设置有贯穿所述基板的散热片安装通孔，所述散热片安装通孔中设置有底...
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