温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种薄膜电容器多引线焊接灌胶排版一体装置，包括粘接有电容器素子的安装板，所述安装板底部焊接有齿条，所述安装板底部设置有底座，所述底座顶部一侧安装有电机，所述电机的输出轴传动连接有转轴，多个所述转轴之间间距相等，多个所述转轴上...
该专利属于优普电子(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过优普电子(苏州)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。