温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种基于数字孪生的高精密产品装调一体化系统，其特征在于，由虚拟装调环境和物理装调环境组成；虚拟装调环境包括数字孪生构建模块；装调过程仿真模块；装调质量预测模块；装调工艺优化模块；物理信息采集模块。本发明针对现有的高精密产品装配技术...
该专利属于东华大学所有，仅供学习研究参考，未经过东华大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。