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本实用新型公开一种介子装配设备，其中，所述介子装配设备包括机架、驱动装置、毛刷及料盘，驱动装置设于所述机架；所述毛刷的一端与所述驱动装置连接；料盘设于所述机架，并位于所述毛刷下方；所述料盘用于装载介子，且所述料盘设有多个间隔设置的沉孔，所述...
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