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本实用新型公开了一种防水效果好的RFID电子标签,包括粘贴层,所述粘贴层的顶部固定连接有介电层,所述介电层的顶部固定连接有天线层,所述天线层的顶部固定连接有封装层,所述封装层的内腔开设有空腔,所述封装层的顶部固定连接有防水层,所述空腔内腔的...该专利属于德宝恒生智造(天津)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德宝恒生智造(天津)有限公司授权不得商用。
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