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本实用新型公开了一种打印机硒鼓用鼓壳，包括壳体以及用于安装芯片的芯片支座，所述芯片支座与所述壳体一体成型。通过使芯片支座与壳体一体成型，可以免去繁琐的安装步骤，简化芯片支座的安装操作，同时，还可避免芯片支座松脱或偏移，从而保证芯片能够可靠地...
该专利属于广州麦普实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州麦普实业有限公司授权不得商用。

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