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本公开是关于一种侧键组件及终端设备，涉及电子设备领域。本公开提供的侧键组件及终端设备，通过在侧键组件中设置与键帽卡接的限位片，且通过限位片将所述键帽限制在所述终端设备壳体的安装孔中，即可实现侧键组件与壳体的组装，操作较简单易于实现，不再需要...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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