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本发明提供了一种用于烧结工艺的密封袋和烧结工艺，所述密封袋材料为耐高温材料，容积范围为10mm...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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