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本发明公开了一种能将混凝土摊平且避免产生气泡的PC构件浇筑装置，包括腔体，腔体的内部为空腔结构，所述腔体的下端固定连接有多个均匀布设的支撑座，腔体的上端布设有入料斗，腔体的下方布设有固定座，固定座位于支撑座的内侧区域。所述PC构件浇筑装置通...
该专利属于浙江金州科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金州科技有限公司授权不得商用。

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