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本发明公开了一种电路板生产用打孔装置及打孔方法，包括底座，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，且立板的一侧固定安装有安装板，所述安装板的底部滑动安装有平台，且平台上设有下降组件，所述底座的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有放置块...
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