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本发明涉及加密芯片技术领域，且公开了一种基于加密芯片生产制造的点胶封装机构，包括机架，所述机架的外壁固定连接有胶罐，所述胶罐的底端固定连接有出胶口，所述出胶口的右端固定连接有输送管，所述输送管的右端固定连接有打胶仓，所述打胶仓的内壁顶部活动...
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