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本发明提供了一种在三维半导体的制造中互连金属结构的方法，所述方法包括：使得第一基板的第一上表面和第二基板的第二上表面提供有粘接层；使得第一上表面与第二上表面粘接，以便提供粘接部；穿过第一基板的底表面、穿过第一基板、绕嵌入第一基板中的第一金属...
该专利属于路明光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过路明光电有限公司授权不得商用。

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