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披露了一种夹带聚合物或夹带聚合物组合物，以及使用所述夹带聚合物或夹带聚合物组合物形成夹带聚合物结构并将其粘附到基材上的方法。所述方法包括提供被配置成接收熔融夹带聚合物的施加的基材。将呈熔融形式的微粒夹带聚合物以预定的形状施加到所述基材的表面...
该专利属于CSP技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过CSP技术公司授权不得商用。

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