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一种相机模块(45)设置有：成像元件(29)，其被形成为矩形形状，并且具有多个焊盘(53)，所述多个焊盘设置在与成像表面相对的背面(51)上；基板(49)，其中在相同平面上，多个线状导体(55)平行排列，并具有矩形绝缘涂层，使得一端(57)...该专利属于松下i-PRO传感解决方案株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下i-PRO传感解决方案株式会社授权不得商用。
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一种相机模块(45)设置有：成像元件(29)，其被形成为矩形形状，并且具有多个焊盘(53)，所述多个焊盘设置在与成像表面相对的背面(51)上；基板(49)，其中在相同平面上，多个线状导体(55)平行排列，并具有矩形绝缘涂层，使得一端(57)...