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本发明公开了一种光发射模组及其封装方法，属于激光器技术领域，光发射模组包括：基板，所述基板包括第一面和第二面；VCSEL激光器芯片，位于所述基板的第一面上；驱动芯片，位于所述基板的第二面上；其中，所述基板中设置有第一通孔和第二通孔，所述第一...
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