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本发明公开了陶瓷材料表面负角微米形态多工序转印方法；涉及转印技术领域，包括以下步骤：（1）浆料制备；（2）得到成品浆料；（3）得到处理浆料；（4）得到浆料薄膜；（5）制成多材料复合膜；（6）取一块硅母版，通过光刻机在硅母版上进行光刻，得模具...
该专利属于梁国莉所有，仅供学习研究参考，未经过梁国莉授权不得商用。

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