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一种用于检测一最终被设置在一产品相关壳体（Ｇ）中之半导体模块（ＩＣ）的应力迁移性质的装置，包括：　　　　一应力迁移测试结构（ＳＭＴ），是为了检测该应力迁移性质的目的而形成在该半导体模块（ＩＣ）中；以及　　　　一集成加热装置（ＩＨ），是为了局...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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