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一种促进骨折修复的可降解柔性薄膜器件的制备方法，属于功能器件技术领域。本发明首先通过制备PLGA溶液，将其涂覆于倒金字塔微结构基板上并烘干制备微结构薄膜，接着采用激光烧蚀和转印技术制备岛桥结构镁电极，最后利用热塑性集成封装实现柔性薄膜器件的...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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