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本实用新型实施例公开了一种新型的麦克风封装结构，包括一声学传感器一专用集成电路芯片，与所述声学传感器连接；一印制电路板，所述印制电路板上设有开孔；一底板，安装于所述印制电路板的底部，所述底板上设有凹槽；一盖体，盖设于所述印制电路板上，所述盖...该专利属于钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。