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本实用新型公开了一种耐高温集成电路封装材料，包括环氧树脂层和耐高温层，所述耐高温层在环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层为网状结构。所述耐高温层可以在275℃温度下...
该专利属于王夫英所有，仅供学习研究参考，未经过王夫英授权不得商用。

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