下载用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物的技术资料

文档序号:26309027

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本发明涉及一种含水组合物,其包含(a)包含锡离子和银离子的金属离子和(b)至少一种下式的配位剂:(C1)R...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有,仅供学习研究参考,未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。

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