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一种多层PCB板压合装置制造方法及图纸
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下载一种多层PCB板压合装置的技术资料
文档序号:26308531
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本发明提供了一种多层PCB板压合装置,包括:机架;上压机构;上模组件,所述上模组件包括连接块、固定板、两个压板和上模,所述连接块安装在所述上导向板的下表面,所述固定板安装在所述连接块的下表面,两个压板对称安装在所述固定板的两侧,所述上模安装...
该专利属于鸿安(福建)机械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿安(福建)机械有限公司授权不得商用。
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