下载一种晶圆键合方法及装置的技术资料

文档序号:26306387

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本发明涉及一种晶圆键合方法及装置。该方法通过先将第一晶圆与第三晶圆键合、第二晶圆与第四晶圆键合,使得第一晶圆和第二晶圆的翘曲度降低;再进行第一晶圆和第二晶圆的键合,使得两者的键合均一性大幅度提高。在第一晶圆与第三晶圆键合、第二晶圆与第四晶圆...
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