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本发明公开了一种基于拉曼法的GaN芯片高结温测试装置，包括芯片承载模块、电路探针模块、高温隔断板、温度控制模块、互连框架模块和超长聚焦物镜；芯片承载模块用于GaN芯片的固定和环境温度控制，电路探针模块用于向芯片施加功率载荷，高温隔断板用于隔...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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