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本发明公开一种PCB板电镀层制作工艺，称取如下重量份原料：200‑240份硫酸镍，30‑45份氯化镍，20‑30份硼酸，5‑15份改性纳米颗粒，10‑20份次亚磷酸钠，30‑50份络合剂，900‑1000份去离子水；将PCB板表面打磨，之后...
该专利属于深圳市广诚达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市广诚达电路技术有限公司授权不得商用。

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