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新型耳机头带结构及耳机制造技术
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文档序号:26293727
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本实用新型的新型耳机头带结构,包括头带结构本体,还包括包设在所述头带结构本体上的包胶层,所述头带结构本体包括连接组件,所述连接组件上设有用于与所述包胶层固定连接的包胶固定结构。本实用新型还公开了耳机,包括如上所述的新型耳机头带结构。本实用新...
该专利属于天键电声股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天键电声股份有限公司授权不得商用。
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