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本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种用于多路并行光接收器件的封装结构，包括LENS阵列、用于将光信号转换为电信号的PD阵列以及用于将所述PD阵列输出的电信号放大整形的TIA；所述LENS阵列的入光侧内陷形成有多个凹面镜，各所述凹面镜...
该专利属于武汉联特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉联特科技有限公司授权不得商用。

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