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本发明的目的在于提供一种可对应狭周距化及圆晶粒化，可提供即使在烧机检查的高温下，探针与焊垫、探针与电路基板接续良好的探测卡。因此，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合与格子状支撑体的开口部一起固定，设置...
该专利属于木本军生所有，仅供学习研究参考，未经过木本军生授权不得商用。

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