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本发明提供了用于掩蔽电子部件的可热熔融加工的粘合剂组合物，其包含至少一种嵌段共聚物、至少一种增粘树脂、至少一种半结晶聚烯烃聚合物、至少一种增塑剂和至少一种抗氧化剂。该粘合剂组合物为热稳定的可热熔加工的压敏粘合剂组合物，使得当该组合物设置于表...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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