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公开了组合物，其包含：a)一种或多种异氰酸酯官能组分；b)一种或多种烷氧基烷基苯甲酸酯；和c)一种或多种用于异氰酸酯部分与羟基的反应的催化剂。公开了一种将两个或更多个基材粘结在一起的方法，所述方法包括用沿着其中所述基材接触的区域的至少一部分...
该专利属于DDP特种电子材料美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过DDP特种电子材料美国公司授权不得商用。

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